软硬结合板/PCB超薄板/多层电路板/深圳PCB工厂

软硬结合板/PCB超薄板/多层电路板/深圳PCB工厂

 深圳市广大综合电子有限公司是一家从事PCB电路板设计、生产、销售于一体的高新企业。专注高精密PCB线路板、PCB超薄板、PCB无卤素板、PCB双面板、PCB多层板、PCB阻抗板、HDI电路板及软硬结合板加工制作。工厂始建于 2013年,现已拥有一支高素质的专业技术管理人才及强大的品质保证队伍,现有员工 200 余人，月生产PCB线路板 18000 平方米。公司生产的高精密PCB线路板广泛用于计算机、通讯产品、家用电器、仪器仪表、工业设备、汽车、航空，微电子、LCD及LED等领域，主要销往中国大陆、香港、台湾以及欧美等地。我司以诚信为保证；以求实、创新、团队合作的精神为根本，努力与客户发展互利、双赢、友好的伙伴关系、共同发展。

生产工艺能力如下：

1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……

2、PCB层数Layer 1-20层

3、最大加工面积 单面/双面板1200mmx600mm

4、板厚 0.1mm-5.0mm     最小线宽 0.05mm   最小线距 0.05mm

5、最小成品孔径 0.15mm

6、最小焊盘直径 0.6mm

7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm＞Ф0.8 ±0.10mm

8、孔位差 ±0.05mm

9、绝缘电阻＞1014Ω（常态）

10、孔电阻 ≤300ｕΩ

11、抗电强度≥1.6Kv/mm

12、抗剥强度 1.5v/mm

13、阻焊剂硬度＞5H

14、热冲击 288℃10sec

15、燃烧等级 94v-0

16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2

17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz

18、镀层厚度：一般为25UM，也可达到36UM

19、常用基材：FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB  铝基板  fpc

20、客供资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样品、等。